圣安Sinan®氟聚合物薄膜方案帮助氟树脂柔性电路板厂商提高制造工艺

发布日期:2024-03-19 15:43:19

       圣安长期致力于氟聚合物的研发,掌握有同一系列不同类型氟聚合物薄膜的复合、覆合,贴合加工技术,帮助提高FPC(电路板)制造工艺。

       基于专用氟胶PFA薄膜SA-F991A易与金属黏合。非常适合在高温、高湿度环境下需要高绝缘性的用途。(圣安早在2020年就率先行业开发出基于氟聚合物专用氟胶)

一. 粘贴性PFA薄膜(SA-F991A):

1.无需特别处理,直接贴合;

2.与铜,铝等金属贴合性能卓越;

3.可与陶瓷及玻璃等无机物贴合;

4.与氟树脂及聚酰亚胺一样高耐热聚合物贴合;

5.具有高耐热,高绝缘,耐物化特性,低吸水,低释气,难燃等优点。

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典型应用于氟树脂电路板。


二. FEP/PFA复合氟树脂薄膜(SA-F891A)适合在高温、高湿度环境下需要剥离性、抗粘性、高绝缘性的用途。

1. 具有高(耐热,耐化学,绝缘)性,低(吸水,释气)性,抗粘难燃性;

2. 自定义薄膜厚度,宽度。

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剥离用薄膜 / 绝缘用薄膜 / 耐热用薄膜 / 耐化学用薄膜

典型应用:半导体微电子,化学化工,工业制造领域。


关于圣安技术

      专注高分子氟材料研发推广,掌握有e-PTFE膜材料技术。广泛应用于声学设备、消费电子、传感器,航空航天军工,工业等领域。www.sinan-tech.com

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