Sinan®MEMS半导体封装防护解决方案

方案描述

MEMS体积微小，在半导体领域应用广泛。在组装印刷电路板期间，必须防止颗粒污染和压力积聚，否则会危及应用产品的良率，导致性能下降，产能降低，并因此导致制造成本上升，圣安基于此研发出MEMS防护膜组件。

Sinan®MEMS半导体封装防护膜组件，采用自主ePTFE膜为核心材料，耐高温，防水防尘透气。可保持MEMS产品密封，避免颗粒污染；可帮助设备抵御装配过程中出现的极端条件，并大幅度提高产量。

针对半导体封装制程推出Sinan®MEMS半导体封装防护膜组件防护方案可帮助设备抵御装配过程中出现的极端条件，并大幅度提高产量，助力厂商提供安装取膜自动化方案，已经应用于光学部件制造过程、MEMS封装。

在1张A4纸面积中通过类似半导体晶圆映射工艺可切割成7000多个颗粒状防水防尘透气透声SPF™薄膜材料

产品特点

1.污染防护、压力平衡、制程中进行透气及声学测试；
2.在多次回流周期中耐受高达280℃的温度40秒之久，无缝匹配高速生产线；
3.采用类晶圆映射工艺技术集成，尺寸φ1.1mm/φ0.7mm，但性能优越。
4.核心材料由圣安自主研发，平衡内外压力

5.MEMS可靠的颗粒防护有效减少污物

6.可根据客户要求客制化防护方案及产品

7.提供科学系统的测试数据；

产品选型