2024.11.1 深圳  圣安MEMS防护透气材料技术帮助大型知名电子制造服务商升级制程回流焊工艺，提高良率，极大的

降低成本。

       生产制程中会有灰尘掉落，传统制程回流焊工艺通常采用高温胶贴合产品，回流焊过程中产生高压会鼓包，不易检测声

学性能，成本极高。

       Sinan®MEMS防护透气材料可有效防止颗粒污染，适应回流焊工艺并释放产品压力。可用于声学测试性能，可安装在

PCB板、外壳等。

SA-J2076系列典型用于电路板组件：

1. 氟聚合物材料：耐高温满足多次回流焊高温；

2. 微孔结构的薄膜：高温中实时透气平衡压力；

3. 卷料包装：匹配SMT贴片生产线；

4. 防止>1μm微小颗粒物进入；

5. 防护透声膜失真度（<3DB）：可用于声学测试。

a.典型型号：SA-J2076-0126-NO

尺寸：OD*ID=φ2.0*1.0mm

厚度：0.15mm

b.典型型号：SA-J2076-0126

尺寸：OD*ID=φ2.8*1.2-R1.6mm（含带手柄）

厚度：0.15mm

      圣安膜材料应用工程师 :“我们用于PCB电路板组件的MEMS防护膜产品已用于华南最大的电子制造商，取得良好的制造降本和经济效益。”

关于圣安技术（Sinan）

       专注高分子氟材料研发推广，掌握有e-PTFE膜材料技术。广泛应用于芯片、消费电子、声学设备、传感器等领域。www.sinan-tech.com

华南廖小姐：18319595937  

华东汪先生：15817235009

研发中心：深圳市龙岗区天安数码城1号楼A1001

膜工厂：深圳市龙岗区坪地街道环坪路