移动设备用Sinan®TIM™新型隔热膜

      移动设备日趋智能、轻薄，其内部的SoC芯片与高发热元器件高度集成，内部气隙空间极小，移动设备因此面临巨大的热管理挑战。

      Sinan®TIM™新型隔热膜可轻松贴合在SoC芯片及其他高发热元器件背面，凭借其远低于空气的导热系数，来阻隔并减缓热源向手机壳体传导的热量，降低表面温度。并做到延迟设备降频的同时，提升设备性能。

1.优于空气的隔热性能，导热系数仅为：0.023W/mK @25℃
2.温度变化时，相较于空气具有更稳定的隔热性
3.降低设备表面温度，减少热点，延长设备高性能使用
4.自主专利技术，轻薄，轻松集成

      Sinan®TIM™新型隔热膜是圣安基于硅材料和ePTFE材料融合技术，自主研发、创新的新型隔热材料。具有优异的隔热性能和电绝缘特性，在高功率、轻薄微型的5G天线及其他移动电子设备的热管理系统中具有巨大的应用价值。

产品选型