Sinan®MEMS半导体封装防护膜组件采用自主ePTFE膜为核心材料,耐高温,防水防尘透气。可保持MEMS产品密封,避免颗粒污染;帮助MEMS在SMT贴片封装过程中透气平衡抵御高温280度回流焊的压力冲击,提高应用产品良率并无碍于制程中的声音测试。产品尺寸直径仅为1.1mm。
电话:13923650732 / 15817235009
邮箱:T1@sinan-tech.com
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研发中心:深圳市龙岗区天安数码城1号楼A1001
膜材基地:深圳市龙岗区坪地街道环坪路4号
模切工厂:广东省惠州市惠城区三栋数码园海宝路
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